반도체 장비 PC제어

Throttle Valve Pressure Controller란 무엇인가?반도체 제조 공정에서 ‘진공’은 절대적으로 필요한 공정 환경입니다. 특히 CVD, Etch, ALD 같은 고정밀 공정에서는 챔버 압력을 미세 단위로 정밀하게 제어해야 하며, 이 핵심 역할을 수행하는 장치가 바로 **Throttle Valve Pressure Controller(스로틀 밸브 압력 제어기)**입니다.Throttle Valve는 챔버와 진공 펌프 사이에 설치되어 있으며, 챔버 내부의 압력(Feedback Pressure)을 실시간으로 감지하고, PID 알고리즘 기반의 컨트롤러가 목표값(Set Point)과 비교하여 적절한 개도를 유지시킵니다.단순히 밸브를 여닫는 것이 아닌, 압력 센서 → 컨트롤러 → 액추에이터로 이어지는..

반도체 산업은 미세한 오염조차 허용하지 않는 고정밀의 세계입니다. 그 속에서 **진공 환경(Vacuum Environment)**은 공정의 성패를 좌우하는 핵심 인프라입니다. 반도체의 제조 공정은 수십~수백 단계에 이르며, 각 단계마다 요구되는 진공 수준과 사용하는 장비의 종류가 다르기 때문에, 그에 맞는 진공 시스템 설계가 필요합니다.이번 글에서는 반도체 주요 공정별로 어떤 진공 수준이 요구되는지, 어떤 진공 펌프와 시스템이 사용되는지를 자세히 비교해 보겠습니다. 1. 왜 반도체 공정에 진공이 필요한가요?반도체 공정에서는 다양한 가스를 사용하여 증착, 식각, 이온주입 등의 작업을 수행하게 됩니다. 이때 공정이 안정적으로 일어나기 위해서는 외부 공기(산소, 수분, 불순물 등)의 개입을 막고, 반응 가스를..

반도체 전공정 장비의 진공 이론과 진공 챔버의 중요성 서론반도체 산업은 현대 기술의 근본적인 기초를 이루고 있으며, 그 발전은 전자기기, 통신, 컴퓨터 등 다양한 분야에 혁신을 가져왔습니다. 이러한 반도체 제조 공정에서 진공 기술은 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 본 블로그에서는 진공에 대한 기본 이론과 반도체 장비의 진공 챔버에 대해 더욱 자세히 살펴보겠습니다. 진공의 기본 이론1. 진공의 정의진공은 일반적으로 대기압보다 낮은 압력을 의미합니다. 대기압은 해수면에서 약 1013 hPa(헥토파스칼)로 측정되며, 진공 상태는 이보다 낮은 압력을 가진 상태를 말합니다. 진공의 정도는 압력으로 측정되며, 보통 밀리바(mbar) 또는 파스칼(Pa) 단위로 표현됩니다. 진공의 정의는 단순히 압력의 감소에 그..

진공센서의 종류와 구조, 원리, 용도 및 측정 압력 범위진공센서는 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비로, 기체의 압력을 정확하게 측정하여 최적의 작업 환경을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 반도체 공정은 매우 정밀한 환경을 요구하며, 진공 상태는 불순물의 침투를 방지하고, 화학 반응을 최적화하는 데 필수적입니다. 이번 포스팅에서는 진공센서의 주요 종류와 각 종류별 구조, 원리, 용도, 측정 압력 범위에 대해 자세히 알아보겠습니다. 1. Pirani Gauge● 구조: 가열된 필라멘트와 이를 둘러싼 진공 챔버로 구성됩니다.● 원리: 필라멘트가 가열되면 주변 기체의 열전도도에 따라 온도가 변화합니다. 기체의 압력이 낮을수록 필라멘트의 온도가 상승하며, 이 온도 변화는 전기 저항의 변화를 초래합니다. 이 ..