반도체 제조 공정에서 **Process Chamber(프로세스 챔버)**는 웨이퍼 위에 정밀한 박막을 형성하거나, 특정 패턴을 식각하는 등 핵심 공정을 수행하는 장치입니다. CVD, ALD, Etcher 등 공정에 따라 형태는 다르지만, 그 내부 구성은 공통적인 핵심 하드웨어로 구성되어 있습니다. 본 글에서는 반도체 진공장비에서 Process Chamber의 하드웨어 구성요소와 기능을 설명합니다. 1. Process Chamber(Module)란 무엇인가?Process Chamber는 웨이퍼를 처리하는 실제 공간이며, 다양한 가스, 플라즈마, 열, 진공 환경이 정밀하게 제어되는 공간입니다. 공정에 따라:CVD (Chemical Vapor Deposition): 화학 반응으로 박막을 증착ALD (Atomi..
